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食用菌拌料机厂家告诉你菌棒如何翻堆与扎孔

菌棒培养阶段需经多次翻堆，菌丝圈直径达6-8cm，菌棒堆温20-26℃时进行第一次翻堆，掀掉覆盖薄膜，菌棒由密集平行排放改为“田”字式堆放，以后 翻堆时，不断减少每堆菌棒数，不断降低堆高，不断扩大筒间和堆间距离，掀开菇棚两端薄膜，必要时再掀开两边薄膜，大通风。由于开放式接种的菌棒前期不易缺 氧，菌棒培养阶段通常只要扎孔增氧2次。前期扎孔（俗称“放中气”），通常在第二次翻堆时进行，在每个接种穴周围扎4—6个孔，注意扎孔不能太边太深，避 免杂菌侵入；后期扎孔（放“大气”），在菌丝长满菌棒时进行，用菇人全自动刺孔机，孔间距2.5-3㎝，单机1人每天可完成 10000袋以上的刺孔任务。菌棒培养阶段严防“烧菌”和缺氧，菌棒“放气”后氧气充足，呼吸作用增强，产生的热量增多，应注意疏散和通风。菌棒“放大 气”后，产生大量的热量，此时气温也在不断升高，很容易引起“烧菌”，特别注意疏散菌棒和大通风。气温26℃以上菌棒通常不“放大气”，也可将“放大气” 后的菌棒直接排放在整理、消毒好的菇棚畦面上。发生严重“烧菌”的菌棒软绵绵呈死灰色，如果此时脱袋很容易引起烂筒绝收。挽救措施是：将严重“烧菌”的菌 棒进行割缝，稀疏排放，大通风，等菌棒发硬后再脱袋覆土，则可正常出菇，但产量较低。发生“烧菌”的菌棒，容易发生“烂棒”，重则绝收，轻则减少出菇潮 数，降低产量、质量。严防“烧菌”和缺氧是防止烂棒的主要措施。